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【立昂微：半导体行业底部开始显现 6月以来开始逐步回暖】8月17日电，立昂微近日在与机构投资者的电话会议上表示，半导体行业的底部开始显现。特别是今年6月份以来开始缓慢回升，逐步回暖。公司上半年业绩下滑，属于公司发展壮大过程当中的阵痛、阶段性的波折。半导体作为重投资的行业，弹性大、韧性足。公司三大业务板块，四大类产品线（硅抛光片、硅外延片、功率半导体芯片、化合物半导体射频芯片）中，除抛光片受消费电子下滑影响，产能利用率不足外，其余三类产品外延片、功率半导体芯片、化合物半导体射频芯片，全年的出货量预计同比都将有大幅的成长。目前三个业务板块，产能储备已经完成、技术突破已经完成、客户验证基本通过，行业景气度回升后业绩有望快速提高。